TIME
从您给出的信息来看，您似乎想了解关于cob封装点胶机和自动点胶推壳机的相关信息，以下是对这两种设备的简要介绍和封装过程说明：
1、Cob封装点胶机：
定义与用途这是一种用于COB（Chip On Board）封装工艺的点胶设备，主要用于半导体、电子、LED等行业，其主要功能是在芯片或电子元器件与电路板之间涂敷特定的胶水或胶体，以实现固定、绝缘或导热等效果。
工作原理通常通过精确的控制系统，如PLC或运动控制卡，控制点胶头的运动轨迹和点胶量，为了确保点胶的精确性和一致性，这些设备通常配备有视觉识别系统和高精度的点胶头。
封装过程在COB封装过程中，点胶机将胶水精准地涂敷在芯片与电路板之间的接触点上，随后，通过特定的工艺步骤，如固化、冷却等，完成芯片的固定和连接。
2、自动点胶推壳机：
定义与用途这是一种自动化程度较高的点胶设备，主要用于产品外壳的组装和固定，通过自动点胶和推壳，实现产品外壳与内部元器件的紧密结合。
工作原理该设备通常配备有点胶系统和推送系统，点胶系统负责将胶水涂敷在指定位置，而推送系统则负责将外壳准确地推合到产品上。
封装过程在自动点胶推壳机的操作下，产品外壳被自动推合到内部元器件上，同时胶水被精准地涂敷在接触区域，经过一定的固化时间后，外壳与内部元器件牢固地结合在一起。
特点自动点胶推壳机具有高效、精确、节省人工等优点，通过自动化设备，可以大大提高生产效率和产品质量。
关于这两种设备的封装效果、价格、品牌选择等问题，建议您咨询相关的设备制造商或供应商，以便获取更详细和准确的信息，您还可以查阅相关的行业报告和技术文献，以了解这两种设备的最新发展和应用情况。